Scienza e Tecnologia
Oerlikon recibe varios pedidos para CLUSTERLINE® 300 de un fabricante líder en dispositivos de energía
Oerlikon Advanced Technologies, proveedor líder de equipos de deposición física en fase vapor (DFV), estableció hoy un nuevo parámetro con el CLUSTERLINE ® 300 como el primer sistema de 300 mm de nivel mundial para metalización a presión (BSM) de obleas ultra finas para dispositivos de energía en la producción.
Tras lograr la calificación positiva de un fabricante líder de dispositivos de energía, Oerlikon recibió varios pedidos para el CLUSTERLINE® 300, que se aplicarán en la fabricación de dispositivos de energía de 300 mm.
Los nuevos procesos desarrollados para dispositivos como el MOSFET (transistor de efecto de campo de óxido de metal semiconductor) garantizan el mismo comportamiento que los calificados para obleas de 200 mm, para que los fabricantes de dispositivos de energía puedan producir dispositivos con más eficiencia.
Con el CLUSTERLINE® 300, Oerlikon logró superar los desafíos más difíciles que plante la transición de la fabricación de dispositivos de potencia de 200 mm a 300 mm en las obleas finas.
La adaptación de la producción de obleas de 300 mm para dispositivos de energía exige soluciones innovadoras y la incorporación de un mayor nivel de automatización, sumado al aumento de la capacidad para manipular obleas.
Amplia experiencia
and today the thin wafer handling and processing capability of the CLUSTERLINE Hace más de 10 años, Oerlikon logró la certificación para las primeras soluciones para fabricar dispositivos de energía de 200 mm en las plantas de los clientes, y en la actualidad la capacidad para manejar y procesar obleas finas del CLUSTERLINE® 200 es la solución reconocida y elegida por los principales fabricantes de equipos de energía y las fundiciones más destacadas. Oerlikon tiene una trayectoria sólida en la que se destaca por haber superado los desafíos tecnológicos para ofrecer las soluciones más innovadoras y garantizar la más alta productividad con el menor costo de propiedad. La experiencia de Oerlikon con los procesos de producción de dispositivos de energía es muy extensa, por eso un elemento clave lograr una calificación acelerada y facilitar la transición del volumen de fabricación de 200 mm a 300 mm.
La solución de Oerlikon para aplicaciones de BSM, por ejemplo el grabado con Ar/H2, AI, Ti, NiV (Ni) y Ag (aleación de oro), se utilizó con éxito en la producción de obleas desnudas extremadamente finas y obleas finas sobre portadores.
Para el procesamiento de frontal de aluminio grueso, el CLUSTERLINE® 300 ofrece capacidades perfeccionadas con algunas IP desarrolladas exclusivamente por Oerlikon. Un ejemplo de esta capacidad son los módulos de DFV para pulverización de Ti/TiN con gas altamente ionizado.
“Estamos muy contentos de ofrecer a los clientes una solución completa para fabricar dispositivos de alimentación de 300 mm con el CLUSTERLINE ® 300. La plataforma permite tanto el procesamiento frontal de aluminio grueso como BSM para la fabricación de dispositivos de energía de 300 mm. Este anuncio es un importante aval para nuestras soluciones de 300 mm, viniendo de un fabricante líder de dispositivos de energía. Esperamos seguir construyendo sobre la base de este éxito, con la mira puesta en ofrecer la máxima productividad con el mejor costo por oblea", subrayó Andreas Dill, gerente general del segmento de tecnologías avanzadas de Oerlikon.
El texto original en el idioma fuente de este comunicado es la versión oficial autorizada. Las traducciones solo se suministran como adaptación y deben cotejarse con el texto en el idioma fuente, que es la única versión del texto que tendrá un efecto legal.
OC Oerlikon Management AG
Burkhard Böndel
Jefe de comunicaciones grupales y relaciones con los inversores
Tel.: +41 58 360 96 02
Fax: +41 58 360 98 02
pr@oerlikon.com
o
Oerlikon Advanced Technologies AG
Sven E. Jarby
Jefe de marketing y comunicaciones
Tel.: +423 388 4878
Fax: +423 388 5426
media.systems@oerlikon.com