Elettronica
E&R destaca las tecnologías láser y de plasma para envases avanzados en SEMICON Taiwán 2025
E&R ofrece una gama completa de equipos, que incluye marcado láser, corte en cubitos, limpieza por plasma, desprendimiento láser y perforación ABF, y admite paneles de hasta 700×700 mm. Gracias a su control de precisión, los sistemas mantienen la productividad mientras procesan de forma estable sustratos con deformaciones de hasta 16 mm.
Con el auge del empaquetado 3D y la memoria avanzada, la TSV se ha vuelto esencial para la integración de alta densidad. E&R ofrece soluciones de perforación, limpieza y desunión de vías que combinan láser y plasma para lograr perfiles de vías precisos, baja defectividad e interconexiones fiables en todos los tamaños y materiales de obleas.
En el segmento emergente de sustratos con núcleo de vidrio, la modificación láser de E&R logra una circularidad de vías superior a 0,9, relaciones de aspecto de 10:1 y una velocidad de perforación de 1.500 vías/s. La solución es compatible con aplicaciones de sustratos CoPoS y ABF, lo que permite una fabricación de alto rendimiento y alto rendimiento. En colaboración con socios de E-core, E&R también presentará en la feria un flujo de proceso completo para sustratos de vidrio con metalización.
Diseñado, fabricado y certificado en Taiwán con componentes de proveedores líderes de Estados Unidos y Europa, E&R Equipment ha enviado más de 500 unidades a todo el mundo. Sus soluciones son ampliamente adoptadas en por los principales OSAT e IDM. La compañía también amplió su portafolio de BGA de chip invertido, ofreciendo limpieza por plasma de unión de matriz pre-flip chip, limpieza por plasma de pre-moldeo/relleno inferior y marcado láser para trazabilidad. En 2025, E&R introdujo una totalmente automatizada, compatible con entornos de prueba de hasta 3.000 W.
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