Open Interconnect Consortium acquisisce nuovi membri in diversi settori e mercati a livello internazionale

L'ente preposto alla delineazione degli standard per l'Internet degli oggetti include ora aziende annoverate tra le società Fortune 100 in tutte le regioni del mondo; annunciati nuovi accordi di collaborazione e nominato il nuovo direttore generale

Open Interconnect Consortium, Inc. (OIC) ha annunciato quest'oggi l'acquisizione di 25 nuovi membri nel 2015, sino ad oggi. Le aziende e gli enti senza scopo di lucro in oggetto sono ubicati in varie regioni del mondo, tra cui Cina continentale , Corea del Sud, Nord America, Europa occidentale e Medio Oriente. Essi offrono prodotti e servizi in diversi settori, spazianti dai settori energetico ed ingegneristico ai settori dei giochi e dell'istruzione. OIC ha inoltre nominato il nuovo direttore generale, Mike Richmond, il quale ha detenuto svariate cariche dirigenziali nei rami conduzione aziendale e marketing di prodotti presso Intel Corporation a partire dal 1981.

OIC ha inoltre perfezionato degli accordi di collaborazione con entrambi Digital Living Network Alliance (DLNA) e UPnP Forum per mantenere la compatibilità ed accertare la copertura degli utilizzi comuni.

“Il numero e la diversificazione dei nuovi membri e degli accordi di collaborazione stipulati da OIC dimostrano il nostro impegno globale nei confronti della standardizzazione” ha affermato Richmond. “L'aggiunta di queste organizzazioni estende la nostra presenza ben oltre i segmenti degli articoli di elettronica per i consumatori e della casa intelligente, il che contribuirà ad accelerare la concretizzazione del nostro obiettivo che consiste nell'interoperabilità tra soluzioni collegate su scala mondiale.”

Tra le organizzazioni che hanno appena aderito a OIC compaiono:

∙ AwoX				∙ MIT - Kerberos & Internet Trust Consortium
∙ Bontom Games				∙ Modacom
∙ China Academy of Information and Communications Technology (CAICT)				∙ National Information Society Agency (NISA)
∙ DSP Group				∙ Openmind Networks
∙ Elitegroup Computer Systems				∙ Seoul National University
∙ FUSE				∙ SKUU Software Platform Center (Sungkyunkwan University)
∙ Granite River Labs				∙ Soongsil University
∙ Honeywell International				∙ SweetLabs
∙ Institute for Information Industry (III)				∙ Swiftlet Technology
∙ IMEC International				∙ Systech Corporation
∙ Korea Advanced Institute of Science & Technology (KAIST)				∙ Telecommunications Technology Association (TTA)
∙ Marvell Technology Group Limited				∙ UL Verification Services Inc.
∙ Merv Software

OIC si recherà a Taipei tra qualche settimana. Richmond presenterà la visione di OIC all'evento Smart Healthcare Application Development Forum il 29 maggio. Dopodiché, il 4 giugno, Bernard Shung, rappresentante del consiglio di amministrazione di OIC appartenente a MediaTek, interverrà all'evento Smart Home IoT Technology and Application Seminar durante COMPUTEX Taipei.

Per ulteriori informazioni sui benefici per i soci e su come aderire ad OIC visitare www.openinterconnect.org/join.

Informazioni su Open Interconnect Consortium

Open Interconnect Consortium, un ente senza scopo di lucro con sede nel Delaware, è stato fondato da prestigiose società operanti nel settore tecnologico con l'obiettivo di definire i requisiti per la connettività ed accertare l'interoperabilità di miliardi dei dispositivi che andranno a formare l'Internet degli oggetti (IoT) emergente.

Tutti i marchi commerciali inclusi sono di proprietà dei rispettivi titolari.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

Vedi la versione originale su businesswire.com: http://www.businesswire.com/news/home/20150527005610/it/

Copyright Business Wire 2015

Contatto per i media
OIC Public Relations
Danielle Tarp, 415-856-5182
[email protected]