Tongxin Micro ha un grande successo al TRUSTECH, e svela la prima eSIM al mondo realizzata per sistemi Smart POS

Il 28 novembre è stata inaugurata la fiera TRUSTECH 2023 a Parigi, in Francia. Tongxin Micro, un fornitore di semiconduttori leader nel settore, ha debuttato alla grande, presentando i suoi progressi tecnologici nel riconoscimento dell'identità, nelle telecomunicazioni e nei pagamenti finanziari. Questo comunicato stampa include contenuti multimediali. Visualizzare l’intero comunicato qui: https://www.businesswire.com/news/home/20231129457285/it/ (Photo: Business Wire) Nel settore del…

Il 28 novembre è stata inaugurata la fiera TRUSTECH 2023 a Parigi, in Francia. Tongxin Micro, un fornitore di semiconduttori leader nel settore, ha debuttato alla grande, presentando i suoi progressi tecnologici nel riconoscimento dell'identità, nelle telecomunicazioni e nei pagamenti finanziari.

Questo comunicato stampa include contenuti multimediali. Visualizzare l’intero comunicato qui: https://www.businesswire.com/news/home/20231129457285/it/

Nel settore del riconoscimento dell'identità, Tongxin Micro offre le sue soluzioni di microchip dei documenti che rispettano le norme internazionali ICAO e vanta i migliori livelli di sicurezza al mondo, utilizzati in applicazioni come i passaporti degli operatori marittimi e passaporti ufficiali. Nelle telecomunicazioni, sono esposti una ricca gamma di prodotti e applicazioni terminali, tra cui SIM e SWP-SIM standard, chiavi per auto digitali basate su tecnologia SWP-SIM, e dispositivi indossabili dotati di eSIM.

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Tongxin Microelectronics Co., Ltd.
Steve Sun
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