Le innovazioni al processo N2 FinFlex™ di TSMC debuttano al 2022 North America Technology Symposium

TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) oggi ha presentato le più recenti innovazioni riguardanti le sue tecnologie avanzate di circuiti integrati 3D, speciali e logici al 2022 North America Technology Symposium dell’azienda, rivelando i processi N2 all’avanguardia di nuova generazione basati sui transistor nanosheet e l’esclusiva tecnologia FinFlex ™ per i processi N3 e N3E. Riprendendo come un evento con la partecipazione delle persone dopo essere stato tenuto online negli ultimi due anni, il convegno…

TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) oggi ha presentato le più recenti innovazioni riguardanti le sue tecnologie avanzate di circuiti integrati 3D, speciali e logici al 2022 North America Technology Symposium dell’azienda, rivelando i processi N2 all’avanguardia di nuova generazione basati sui transistor nanosheet e l’esclusiva tecnologia FinFlex^™ per i processi N3 e N3E.

Riprendendo come un evento con la partecipazione delle persone dopo essere stato tenuto online negli ultimi due anni, il convegno nordamericano di Santa Clara, California, dà l’avvio a una serie di convegni tecnologici nel mondo che si svolgeranno nei prossimi mesi.

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