MWC™ 2024: USound presenta l'altoparlante più compatto per un'integrazione perfetta in dispositivi TWS, IEM e apparecchi acustici OTC

Il team di USound presenterà tra il 26 e il 29 febbraio 2024 le sue soluzioni audio più compatte per auricolari TWS e apparecchi acustici OTC. USound, fornitore leader globale di speaker MEMS, sarà rappresentato da un team competente di ingegneri in occasione dell'edizione annuale del Mobile World Congress (MWC™) a Barcellona, in Spagna. Tra il 26 e il 29 febbraio 2024, l'azienda austriaca presenterà i più recenti sviluppi dei suoi prodotti alla FIRA GRAN VIA, stand CS190 . I visitatori avranno…

USound, fornitore leader globale di speaker MEMS, sarà rappresentato da un team competente di ingegneri in occasione dell'edizione annuale del Mobile World Congress (MWC™) a Barcellona, in Spagna. Tra il 26 e il 29 febbraio 2024, l'azienda austriaca presenterà i più recenti sviluppi dei suoi prodotti alla FIRA GRAN VIA, stand CS190. I visitatori avranno l'opportunità di vedere e testare gli altoparlanti MEMS (Microelectromechanical Systems) più compatti adatti a una perfetta integrazione in auricolari TWS (true-wireless-systems, sistemi completamente wireless), in sistemi IEM (in-ear monitor systems, sistemi di monitoraggio in-ear) e apparecchi acustici OTC (over-the-counter, senza prescrizione medica).

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