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Prima nel settore - Supermicro Systems certificata da Intel per una soluzione di raffreddamento a immersione
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I server Supermicro certificati per l'immersione possono ridurre significativamente il Power Usage Effectiveness (PUE) sfruttando la tecnologia avanzata di raffreddamento a immersione che elimina la necessità dei tradizionali sistemi di raffreddamento ad aria. Immergendo i server ad alta densità e senza ventole direttamente nel fluido dielettrico, il calore viene dissipato in modo molto più efficiente rispetto all'aria, riducendo l'energia necessaria per soluzioni di raffreddamento come le unità CRAC e CRAH. Questo approccio non solo riduce al minimo i costi di raffreddamento, ma consente anche configurazioni di elaborazione più dense senza aumentare il carico termico. Inoltre, la rimozione delle ventole interne del server riduce il consumo energetico complessivo delle apparecchiature IT, migliorando il Power Usage Effectiveness (PUE). Ne consegue che i data center che utilizzano server a immersione Supermicro sono in grado di raggiungere valori PUE prossimi a 1,05 o inferiori, riducendo significativamente i costi energetici e l'impatto ambientale dell'intero data center.
"Intel ha collaborato con Supermicro, insieme ai principali fornitori di serbatoi e fluidi, per certificarne il sistema BigTwin® multinodo, superando le rigorose prove richieste dal raffreddamento a immersione", racconta Rami Khouri , Vicepresidente Intel Platform Engineering Group GM, Data Center Hardware Engineering. "Questa soluzione unica nel suo genere, nota come Intel Data Center Certified for Immersion Cooling, assicura ai clienti Supermicro che i sistemi BigTwin continueranno a funzionare come previsto e offriranno ai clienti dei data center un percorso chiaro verso un raffreddamento sostenibile ed efficiente nell'era dell'IA."
Supermicro, in qualità di membro del comitato consultivo dell'Open Compute Project (OCP), ha svolto un ruolo fondamentale nella comunità OCP. Le raccomandazioni sul raffreddamento a immersione dell'Open Compute Project offrono vantaggi significativi garantendo compatibilità, efficienza e scalabilità in tutte le distribuzioni dei data center. Queste linee guida promuovono interfacce hardware standardizzate, specifiche dei fluidi e best practice operative che semplificano l'integrazione e la manutenzione dei sistemi raffreddati a immersione.
"Siamo grati per il ruolo che Supermicro ha svolto all'interno della comunità OCP e guardiamo con fiducia alle possibilità che il futuro ci riserva", commenta Michael Schill , Direttore senior della community presso l'Open Compute Project Foundation. "La leadership e il know-how apportati da Supermicro hanno avuto un ruolo determinante nel promuovere l'innovazione, non solo nell'ambito del sottoprogetto Immersion, ma nell'intera community OCP"
L'utilizzo dei server a immersione Supermicro BigTwin, insieme alla tecnologia di raffreddamento a immersione Advanced Data Center Development Laboratory (ADDL) sviluppata da Intel, prevede l'immersione dei componenti del server in un fluido dielettrico termoconduttivo. Questo metodo dissipa efficacemente il calore, consentendo prestazioni migliori e consumi energetici ridotti rispetto al tradizionale raffreddamento ad aria. I server Supermicro BigTwin hanno dimostrato affidabilità nel rispetto delle specifiche OCP e consentono ai data center di ottenere una gestione termica ed efficienza operativa migliori.
L'architettura del server Supermicro BigTwin è una piattaforma multinodo ad alta densità, progettata per offrire prestazioni ed efficienza eccezionali per carichi di lavoro impegnativi. Associati alla soluzione avanzata Intel di raffreddamento a immersione in liquido per data center, i server Supermicro BigTwin offrono una combinazione vincente di potenza di calcolo e gestione termica.
Nello specifico, il sistema sottoposto alle prove, ora certificato, era composto da:
Il lavoro svolto sulla soluzione di immersione Intel ADDL – in particolare in collaborazione con Supermicro e altri partner dell'ecosistema – ha fatto progredire in modo significativo gli standard di raffreddamento a immersione dell'Open Compute Project (OCP), in particolare nella definizione di condizioni operative accettabili, sicurezza e affidabilità dei componenti negli ambienti di immersione.
La crescente domanda di server certificati per l'immersione, in particolare quelli offerti da Supermicro, nasce dalla necessità sempre maggiore di soluzioni di raffreddamento altamente efficienti nei data center, soprattutto perché le applicazioni IA e HPC richiedono processori sempre più potenti. Rispetto ai tradizionali metodi di raffreddamento ad aria, il raffreddamento a immersione offre un modo più efficiente e sostenibile per la gestione del calore generato da questi processori e può ridurre il PUE in un data center a quasi 1,0.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) è una delle principali imprese mondiali nello sviluppo di soluzioni IT complete e ottimizzate per le applicazioni. Azienda fondata e operativa a San Jose , in California , Supermicro è impegnata a offrire innovazioni per il mercato delle infrastrutture aziendali, del cloud, dell'IA e IT per il 5G telco/edge. Siamo un fornitore di soluzioni IT totali con server, IA, storage, IoT, sistemi di commutazione, software e servizi di assistenza. Il know-how di Supermicro nella progettazione di schede madri, sistemi di alimentazione e chassis supporta ulteriormente le attività di sviluppo e produzione, consentendo l'innovazione di prossima generazione dal cloud all'edge per i clienti in tutto il mondo. Le nostre soluzioni sono progettate e realizzate internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi), sfruttando operazioni globali per generare scalabilità ed efficienza, e ottimizzate per migliorare il TCO e ridurre l'impatto ambientale (green computing). Il premiato portafoglio Server Building Block Solutions® consente ai clienti di selezionare l'ottimizzazione maggiormente in linea con i requisiti specifici dei loro carichi di lavoro e applicazioni, scegliendo all'interno di una vasta famiglia di sistemi realizzati con i nostri moduli flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memorie, GPU, storage, reti, sistemi di alimentazione e soluzioni per il raffreddamento (ad aria condizionata, ad aria libera o a liquido).
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