InPsytech presenta la tecnología UCIe 3.0 de 3 nm en OCP 2025

Tecnología UCIe de 3 nm y 64 G líder en la industria: alta velocidad, bajo consumo y compatibilidad total con UCIe 3.0 TecnologíaUCIe de3 nm y 64 G líder en la industria: alta velocidad, bajo consumo y compatibilidad total con UCIe 3.0 InPsytech se ha centrado desde hace tiempo en tecnologías IP de interfaz de alta velocidad y bajo consumo. Su cartera UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) admite nodos de proceso avanzados desde 22 nm hasta 2 nm, optimizados para la producción...

TAIPEI, 14/10/2025 (informazione.news - comunicati stampa - information technology)

InPsytech se ha centrado desde hace tiempo en tecnologías IP de interfaz de alta velocidad y bajo consumo. Su cartera UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) admite nodos de proceso avanzados desde 22 nm hasta 2 nm, optimizados para la producción de 3 nm. La IP alcanza velocidades de transferencia de datos de hasta 64 GT/s, a la vez que admite arquitecturas de empaquetado 2.5D y 3D para permitir interconexiones chip a chip de alta eficiencia e integración heterogénea. La demostración de UCIe 3.0 de 3 nm presentada cumple plenamente con la última especificación UCIe 3.0, lo que demuestra el liderazgo de InPsytech en tecnología de procesos de última generación y desarrollo de ecosistemas Chiplet.

La tecnología UCIe de InPsytech se ha adoptado con éxito en Mobius100 (CSS V3), la última plataforma de CPU basada en Arm de Alcor Micro Corp., que también se presentará en la Cumbre OCP 2025. La plataforma se basa en la arquitectura Arm Neoverse CSS, que admite interconexiones de CPU de matriz a matriz e integración flexible con GPU, NPU y diversos aceleradores de IA, lo que impulsa avances en computación heterogénea y diseño de Chiplets. Tanto InPsytech como Alcor Micro son miembros del programa Arm Total Design (ATD), que fomenta conjuntamente la colaboración y la innovación en el ecosistema Arm Chiplet.

""Nos enorgullece demostrar nuestro liderazgo en este campo junto con Alcor Micro", afirmó David Hsu , director de operaciones de InPsytech. "Confiamos plenamente en el futuro de UCIe dentro del ecosistema Arm Chiplet y creemos que la tecnología UCIe de InPsytech acelerará la adopción de Chiplet, aportando innovación y avances a la industria global de semiconductores."

Evento: OCP Global Summit 2025
Fecha: 13–16 de octubre de 2025
Lugar: San Jose Convention Center, California , EE.UU.
Zona de exposición: Innovation Village Zone
Presentación: Demostración de UCIe 3.0 de 3 nm (con compatibilidad con paquetes 3D)
Socio: Alcor Micro Corp.

 

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